立芯光电官方微信公众号发布消息称，该公司在808nm高功率半导体激光器芯片方面取得了显著进展。808nm半导体激光器被广泛应用于先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研和航空航天等领域，作为一种理想且高效的固体激光器泵浦源。

公司的研发团队通过对结构升级和外延技术的优化，成功提高了808nm高功率半导体激光器芯片的斜率效率、高温特性和输出功率等关键性能指标。此外，通过优化腔面镀膜技术，他们提高了芯片腔面的损伤阈值(COMD)，从而显著提升了芯片的可靠性。

这一进展标志着立芯光电在激光器技术领域的持续创新和进步。立芯光电表示，他们将继续致力于研发和生产高性能、高可靠性的激光器产品，为各个行业的应用提供更加优质的解决方案。立芯光电的成就也反映了中国在半导体激光器领域的技术实力和创新能力，为行业发展注入了新的活力和动力。

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